信懇智能，從新三板摘牌、OPPO手機的PCBA裝配供應商，再次遞交招股書、擬香港IPO上市

9月20日，來自深圳的信懇智能控股有限公司（以下簡稱「信懇智能」）再次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。這是2019年3月20日遞表失效後的再次遞表。

信懇智能，曾於2016年5月10日在新三板掛牌上市，代碼為836821，後於2018年12月4日從新三板摘牌。

主要業務

信懇智能，成立於2000年，為在中國提供PCBA（印刷電路板組裝）的全面裝配及生產服務的EMS(電子製造服務)供貨商，業務範圍包括研究及設計、挑選及採購原材料、裝配及生產PCBA、質量控制、測試、物流及售後服務。PCBA是用作電子電路互相連接的媒介及機械式安裝基板，為電子產品的重要部分。信懇智能的PCBA嵌載於多個下遊行業的電子產品，包括手機、路由器等產品。信懇智能於2014年起為OPPO集團提供4G電訊裝置PCBA裝配及生產服務。

根據灼識諮詢的報告顯示，在2018年以收入計，信懇智能在PCBA行業的市場份額約為0.07%。

股東架構

招股書顯示，信懇智能的最大股東為李浩先生，持有信懇智能 53.27%的股份。