2021年3月25日，總部位於香港的現代創科控股有限公司 MIT Holdings Company Limited(下稱「現代創科」) 再次向港交所遞交招股書，擬在香港主板 IPO上市，這是繼其於2020年9月4日遞表失效後的再一次申請。
現代創科招股書鏈接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2021/103306/documents/sehk21032501806_c.pdf
主要業務
現代創科，成立於2004年，總部位於香港，于越南及中國從事研究、開發及生產專門用於智能手機及其他電子產品製造過程的膠膜及膠貼。公司的產品主要用於保護智能手機及其他電子產品（例如平板計算機、智能手錶及電視）的組件，包括顯示器模塊的前後玻璃面板、攝像頭孔及保護機殼。
現代創科，於天津設有銷售辦事處，擁有兩個生產基地，分別為位於越南北江省的北江生產基地及位於中國廣東省東莞的東莞生產基地。2020年，成立帝億特重慶，為成立新生產基地以取代現有東莞生產基地。
公司的產品可大致分為膠膜及膠貼，大多數膠膜及膠貼產品為消耗品，供客戶在製造過程中用於保護智能手機及其他電子產品的顯示器模塊及其他組件。
根據灼識諮詢報告，於2019年，按銷售收入計，在加工用膠膜及膠貼（用於電子產品）製造商之中，現代創科于越南排名第一，於中國排名第三。
公司業績
中介團隊
