比亞迪,擬分拆「比亞迪半導體」在A股創業板上市


比亞迪(01211.HK,002594.SZ),於昨日(5月11日)晚間公布,公司擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司分拆至深交所創業板上市。公司表示,具體發行日期尚未確定。獨立財務顧問為中金公司。


文件指出,根據未審核財務數據,在過去的2018年、2019年和2020年,比亞迪半導體的母公司股東應占凈利分別為1.04億、0.85億、0.59億元人民幣,母公司股東(扣除非經常性損益後)應占凈利分別0.33億、0.30億、0.32億元人民幣。


公告指出,現時上市方案僅獲得董事會批准,仍需股東大會通過;比亞迪半導體董事會及股東大會通過;港交所通過;深交所批准及履行證監會註冊程序。根據文件,比亞迪去年按權益享有的比亞迪半導體貢獻凈利,占公司總凈利0.78%。凈資產則占公司總凈資產4.05%。


比亞迪早前公告曾披露,公司持有比亞迪半導體72.30%股份;其他股東包括紅杉資本、Himalaya Capital、發改委成立的先進制造產業投資基金、小米(01810.HK)、碧桂園(02007.HK)等。


公告指出,比亞迪半導體主營功率半導體,智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,主要產品涵蓋 IGBT、SiC MOSFET、MCU等。


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Author: qswh7232

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