黑芝麻智能聆讯后招股书链接:
主要业务
* SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。
根据弗若斯特沙利文的资料,按2023年车规级高算力 SoC的出货量计,黑芝麻智能是全球第三大供货商。
黑芝麻智能,现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品,由于公司卓越的产品及客户的认可:
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截至2024年6月4日,公司已获得16家汽车OEM及一级供货商的23款车型意向订单。
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公司于2022年开始批量生产华山A1000/A1000L SoC并交付超过2.5万片,截至2023年12月31 日,公司的旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。
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公司于2023年4月发布公司的武当系列跨域SoC,根据弗若斯特沙利文的资料,为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。
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公司的客户群,截至2023年12月31日已有85名。截至2024年3月13日,公司已与超过49名汽车OEM及一级供货商合作,如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。
黑芝麻智能的收入主要来自提供自动驾驶产品及解决方案,分为两类:(i)基于SoC的自动驾驶解决方案,搭载公司的SoC并包括软件及第三方MCU;及(ii)主要使用嵌入公司算法的第三方MCU构建的基于算法的自动驾驶解决方案。此外,公司提供智能影像解决方案,赋能各种设备通过算法促进智能感知及内容增强,主要通过向企业客户授权公司的自有IP算法来收取费用。
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3名执行董事:单记章先生(创始人、董事长、首席执行官)、刘卫红先生(创始人、总裁)、曾代兵先生(首席系统官); -
1名非执行董事:杨磊博士; -
3名独立非执行董事:李青原教授、龙文懋教授、徐明教授。
除执行董事外,高管包括首席市场营销官杨宇欣先生。
招股书显示,在过去的2021年、2022年和2023年,黑芝麻智能的收入分别为人民币0.61亿、1.65亿和3.12亿元,相应期间的净亏损分别为人民币23.57亿、27.54亿和48.55亿元,相应期间的经调整净亏损分别为人民币6.14亿、7.00亿和12.54亿元。
黑芝麻智能是次IPO的中介团队主要有:中金公司、华泰国际为其联席保荐人、整体协调人;建银国际为其整体协调人;普华永道为其审计师;中伦、高伟绅分别为其公司中国律师、公司香港及美国律师;君合、威尔逊·桑西尼分别为其券商中国律师、券商香港及美国律师;弗若斯特沙利文为其独立行业顾问。
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