信恳智能，从新三板摘牌、OPPO手机的PCBA装配供应商，再次递交招股书、拟香港IPO上市

9月20日，来自深圳的信恳智能控股有限公司（以下简称“信恳智能”）再次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市。这是2019年3月20日递表失效后的再次递表。

信恳智能，曾于2016年5月10日在新三板挂牌上市，代码为836821，后于2018年12月4日从新三板摘牌。

主要业务

信恳智能，成立于2000年，为在中国提供PCBA（印刷电路板组装）的全面装配及生产服务的EMS(电子制造服务)供货商，业务范围包括研究及设计、挑选及采购原材料、装配及生产PCBA、质量控制、测试、物流及售后服务。PCBA是用作电子电路互相连接的媒介及机械式安装基板，为电子产品的重要部分。信恳智能的PCBA嵌载于多个下游行业的电子产品，包括手机、路由器等产品。信恳智能于2014年起为OPPO集团提供4G电讯装置PCBA装配及生产服务。

根据灼识咨询的报告显示，在2018年以收入计，信恳智能在PCBA行业的市场份额约为0.07%。

股东架构

招股书显示，信恳智能的最大股东为李浩先生，持有信恳智能 53.27%的股份。